【已隐藏】【已隐藏】，于2025-05-12在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。1、招标条件项目概况:快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备采购项目资金到位或资金来源落实情况:资金已落实项目已具备招标条件的说明:已具备招标条件2、招标内容招标项目编号:4197-2140BOETRI02/16招标项目名称:快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备采购项目项目实施地点【已隐藏】招标产品列表(主要设备):序号 产品名称 数量 简要技术规格备注4197-2140BOETRI02/15 晶圆键合设备 1台 本设备主要用于半导体领域晶圆键合，本系统能够适用0.35mm~1.5mm的玻璃、蓝宝石、碳化硅、砷化镓基板和硅片基板，以及35-1000μm的玻璃、蓝宝石、碳化硅、砷化镓、硅芯粒。要求该设备结构设计合理，采用先进成熟技术，保证系统具有良好的动态品质，在操作过程中操作者的视线要好。所选控制系统执行元件精度高，可靠性好，响应速度快。设备使用、操作、维修方便，造型美观，结构紧凑，整机运行稳定可靠，售后服务优良。CNY10000/USD16504197-2140BOETRI02/16 化学机械研磨机 1套 本规格描述的CMP设备用于化学机械抛光(含清洗)。处理材料Cu, GaN, SiO2, SiCN , Si, SiC,SiNx, Ti, Ta, TiN, TaN, ITO,Resin, 设备包含抛光单元、清洗单元、EFEM。要求该设备结构设计合理，采用先进成熟技术，保证系统具有良好的动态品质。所选控制系统执行元件精度高，可靠性好，响应速度快。设备使用、操作、维修方便，造型美观，结构紧凑，整机运行稳定可靠，售后服务优良。CNY5000/USD8503、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩:投标人应是响应招标、已在招标机构【已隐藏】，并参加投标竞争的法人或其他组织。【已隐藏】的法人或其他组织均可投标。是否接受联合体投标:不接受未领购招标文件是否可以参加投标:不可以4、招标文件的获取招标文件领购开始时间:2025-05-12招标文件领购结束时间:2025-05-19是否在线售卖标书:否获取招标文件方式:现场领购招标文件领购地点【已隐藏】招标文件售价:￥5000/$850其他说明:招标文件领购具体时间：上午9：00～11：30，下午13：00～16：30（北京时间）（节假日除外）。请各投标人登录CEC电子采购平台（【已隐藏】5、投标文件的递交投标截止时间（开标时间）:2025-06-04 10:00投标文件送达地点【已隐藏】开标地点【已隐藏】6、联系方式招标人:【已隐藏】地址【已隐藏】联系人:【已隐藏】联系方式:86-10-5767568招标代理机构【已隐藏】地址【已隐藏】联系人:【已隐藏】，常经理，赵经理联系方式:86-10-52200340（售卖标书），86-10-522077327、汇款方式:招标代理机构【已隐藏】招标代理机构【已隐藏】账号(人民币):账号(美元):