一、项目概况建设项目名称：年产一亿颗半导体电子元器件项目项目地址【已隐藏】建设内容：【已隐藏】【已隐藏】，【已隐藏】，拟投资10000万元，购置固晶机、锡膏印刷机、回流焊真空炉、球焊机等设备，新上年产一亿颗半导体电子元器件项目。项目性质：新建 二、建设单位【已隐藏】(1) 建设单位【已隐藏】(2) 联系人：【已隐藏】(3) 联系电话【已隐藏】(4) 通讯地址【已隐藏】【已隐藏】法定代表人：曾维松电话【已隐藏】地址【已隐藏】建设项目名称年产一亿颗半导体电子元器件项目项目代码2604-320902-89-01-241900建设单位联系人薛联系方式建设地点【已隐藏】 188 【已隐藏】 11 栋地理坐标E120° 16'36.79" ，N33°25'4.42"  国民经济行业类别  C3973  【已隐藏】制造  建设项目行业类别  三十六、计算机、通信和其他电子设备制造业 39 80 电子器件制造 397 建设性质☑新建（迁建） □改建□扩建□技术改造 建设项目申报情形☑首次申报项目□不予批准后再次申报项目□超五年重新审核项目□重大变动重新报批项目项目审批（核准/备案）部门（选填） 【已隐藏】政务服务管理办公室项目审批（核准/备案）文号（选填） 亭政服投资备〔2026〕431 号总投资（万元）10000环保投资（万元）30环保投资占比（%）0.3施工工期6 个月是否开工建设☑否□是用地（用海）面积（m2）4054项目由来【已隐藏】【已隐藏】，【已隐藏】，根据项目投资协议书（编号： HKC2【已隐藏】）及情况说明，【已隐藏】、11 号厂房约 8500 平方米。本次环评仅针对 11 号厂房进行建设分析，如企业【已隐藏】，则对照《建设项目环境影响评价分类管理名录》办理相关环保手续。【已隐藏】【已隐藏】，购置固晶机、锡膏印刷机、回流焊真空炉、球焊机等设备，新上年产一亿颗半导体电子元器件项目。【已隐藏】备案，备案证号：亭政服投资备〔2026〕431 号。项目概况项目名称：年产一亿颗半导体电子元器件项目；单位【已隐藏】；建设地点【已隐藏】；建设性质：新建；占地面积：4054m2；总投资：10000 万元，环保投资 30 万元；主要设备一览表序号涉及工序设备名称规格型号数量（台/套）1原材料来料检测显微镜50x32     固晶、铜片焊接固晶机ASM 831223固晶机ASM83064固晶机SGSSEMI Neo2225锡膏印刷机CCH26回流焊真空炉OV65067铜片焊接机XP CB83238铜片焊接机AD8312ADVANCE（eClip）19  键合球焊机kslcon810球焊机Ks Power com211球焊机尚进 BRT7000112铝线机ks Power-C413 塑封自动塑封模180T414MGP 塑封模450 T215烘箱7kw216切筋成型切筋成型系统4kw617成品测试测试机赛因特 STT-700X1218测试分选机新益昌 XYC2224N-S1219出库检、包装真空包装机/1