【已隐藏】场需求，以求较好的经济效益和社会效益，【已隐藏】【已隐藏】，【已隐藏】西侧、兴园路北侧占地面积约64亩的工业用地，新建建筑面积约73350m2的工业厂房，并购置分板机、异形切割机、蚀刻机、精雕机、双面研磨机、双面抛光机、清洗机及其他配套设施等设备进行本项目的建设。本项目实施后，可形成年产210万片12吋半导体玻璃载板的生产能力。联系单位【已隐藏】联系人：【已隐藏】联系电话【已隐藏】通讯地址【已隐藏】 项目概况【已隐藏】【已隐藏】，【已隐藏】西侧、兴园路北侧占地面积约 64 亩的工业用地，新建建筑面积约 68859.73m2 的 工业厂房，购置电镀、化学镀处理设备、分板机、异形切割机、蚀刻机、精雕机、双 面研磨机、双面抛光机、清洗机、TGV 激光诱导设备、TGV 蚀刻设备、CMP 设备及 其他配套设施等相关设备，建设年产210 万片 12 吋半导体玻璃/有机载板建设项目。【已隐藏】场需求，以求较好的经济效益和社会效益，企业【已隐藏】，计划将该项目分两期进行建设，本项目为一期项目，拟投资 100164 万元，【已隐藏】西侧、兴园路北侧占地面积约 64 亩的工业用地，新建建筑 面积约 68859.73m2 的工业厂房，并购置分板机、异形切割机、蚀刻机、精雕机、双面 研磨机、双面抛光机、清洗机及其他配套设施等设备进行一期项目的建设。本项目实 施后，可形成年产210 万片 12 吋半导体玻璃载板的生产能力。主要设施及设施参数一览表序号主要生产单元主要工艺 名称生产设施名称设施型号单位原审批（备 案）数量本项目 数量本项目实施后全厂数量其他1    生产车间分切分板机/台02020/2分切异形切割机/台08080/3清洗清洗机/台02525/4蚀刻蚀刻机/台01010/5精雕精雕机/台0160160/6研磨双面研磨机/台0100100/7抛光双面抛光机/台0140140/8检验检验设备/台02020/9环保治理废气处理二级碱喷淋装置风量 20000m3/h套011/10废气处理二级活性炭吸附装置风量 2000m3/h套011/11废水处理含氟废水处理系统5m3/h套011/12废水处理一般废水处理系统5m3/h套011/